据韩联社1月14日报道，韩国半导体设备公司韩美半导体14宣布与SK海力士签订108亿韩元规模的高带宽存储器（HBM）制造设备合同，主要提供SK海力士正在量产的12层第五代HBM3E产品所需热压键合机（TC Bonder）。

热压键合机是HBM核心制造设备，是韩美半导体的主要产品。