据韩国《朝鲜日报》11月18日报道，韩国两大半导体企业三星和SK海力士16日宣布将对半导体设施进行大规模投资。其中，三星电子投资至少60万亿韩元用于平泽5号工厂建设，扩大包括HBM在内的下一代存储半导体产能，SK海力士在龙仁至少投资128万亿韩元建设4座晶圆厂，提高HBM等高附加值产品产能。

业界预计，明年三星电子预计营业利润为76.20万亿韩元，SK海力士为70.27万亿韩元。外国证券公司对明年预计更为乐观，认为三星电子利润将达116.45万亿韩元，SK海力士将达99亿韩元。原因是AI催生的HBM等需求持续扩大的同时，通用DRAM需求也在持续增加。