据韩联社3月4日报道，从自主研发的移动芯片“Exynos2600”获得信心的三星电子正加速新产品的开发。据业界4日透露，三星电子目前正在制造新一代“Exynos 2700”量产用样品芯片，预计今年5月至6月完成。起到智能手机大脑作用的移动AP Exynos由三星电子的系统LSI事业部设计和开发，由代工事业部制造。据悉，Exynos 2700有望搭载在明年初上市的Galaxy S27系列上。

Exynos的广泛使用将为全公司减少大量费用支出。移动AP通常在智能手机制造成本中占30%。但由于自身芯片Exynos系列的低迷，去年Galaxy S25系列全部搭载了高通的AP，同年7月上市的折叠手机Galaxy Z Fold 7中也加入了高通产品。半导体业界人士表示，如果三星电子以此次Exynos 2600产品为契机，推动Exynos 2700成为移动AP技术竞争力产品，将为晶圆代工和系统LSI事业部的业绩改善作出巨大贡献。