据韩联社6月8日报道，SK海力士向韩美半导体下达价值442亿韩元、用于第四代高带宽内存（HBM4，第六代产品）生产的TC键合机设备订单。此次投资旨在扩充HBM4产能，外界解读为SK海力士有意加大对英伟达的HBM4供货量。

韩美半导体于8日发布公告称，已接到SK海力士的订单，产品为HBM4生产专用设备TC键合机4.5格里芬。这批设备将部署至SK海力士清州工厂的封装产线，业内普遍认为，随着这款HBM4核心生产设备到位，SK海力士的HBM4生产效率将迎来显著提升。

SK海力士自去年9月起已正式启动HBM4量产，该款内存将搭载于英伟达新一代AI加速器维拉・鲁宾。据悉，三星、SK海力士、美光三家厂商的HBM4均已通过英伟达认证并量产，同时SK海力士正加速推进总投资20万亿韩元的清州工厂M15X产线建设，提前完成无尘车间投用、晶圆投产等工作，全力扩充新一代DRAM内存产能。