据韩国《世界日报》12月29日报道，据国际半导体装备材料协会预测，全球半导体制造装备销售额今年将达1330亿美元，同比增加13.7%；2026年和2027年将分别达到1450亿美元和1560亿美元，刷新历史最高纪录。该协会分析认为，增长势头迅猛的原因在于AI需求扩大，进而带动高端逻辑芯片、存储芯片、尖端封测等各领域的投资。有观点认为，全球半导体制造设备市场将于2027年扩大至史上最大规模。具体看，晶圆制造设备市场继去年创历史最高纪录后，今年有望增加11.0%，达到1157亿美元。半导体测试设备的销售额今年或激增48.1%，达到112亿美元。组装设备的销售额将增加19.6%，达到64亿美元。