据韩联社2月25日报道，SK海力士拟向龙仁半导体集群晶圆厂（Fab）一期追加投资21.6万亿韩元。加上此前已确定的9.4万亿韩元初始投资，该厂总投资额累计达31万亿韩元。此次增资旨在应对AI及数据中心市场对高带宽内存（HBM）等先进半导体的结构性需求增长，通过引入极紫外线（EUV）光刻设备及扩大无尘室规模，保障大规模生产。公司将优化工期，首批无尘室的交付时间将由原定的2027年5月提前至2027年2月。